高通 Plasma 设备 RFID 治具防错系统
半导体
基于 RockPlus EAM 与 RFID 技术，实现 Plasma 设备治具自动识别、换型校验与设备启动联锁，将人工防错升级为设备级强制防错。 高通射频技术（无锡）有限公司是一家专注于高性能射频（RF）技术研发、生产与制造的企业，生产现场涉及多种高精度制造设备及复杂工艺过程。 在客户内部 JigSaw 相关产线及项目场景中， Plasma 设备 需要根据不同产品型号及生产程序更换对应的 Tooling 治具。随着产品型号及生产切换频率增加，传统依靠操作人员人工识别、核对治具的方式，存在治具错装、漏装以及型号不匹配等风险。 针对这一问题，合共软件基于 RockPlus EAM 设备资产管理平台 ，结合 RFID 自动识别技术、耐高温抗金属 RFID 标签、工业控制盒及设备信号联锁技术 ，为 Plasma 设备建设 RFID 治具防错系统，实现从“人工确认治具”向“RFID 自动识别 + 系统自动校验 + Plasma 设备强制防错”的升级。 项目概览 Plasma 是该生产场景中的重要工艺设备。设备进行产品换型时，需要同步更换设备内部多个 Tooling 治具，不同产品、不同程序以及不同安装位置对应不同的治具。 原有换型过程主要依靠操作人员根据当前产品型号准备治具，再通过人工方式完成安装和确认。由于部分治具外观接近，仅依赖人员经验和检查清单，难以从机制上完全避免治具拿错、装错或型号不匹配的问题。 本项目针对现场 5 台 Plasma 设备 部署 RFID 治具识别与防错系统。系统为每个 Tooling 治具建立唯一 RFID 身份，通过设备内部 RFID 天线自动读取当前安装的治具，并由 RockPlus EAM 根据当前生产产品、设备程序及治具安装位置进行自动比对。 项目同时对 Plasma 设备控制环节进行改造升级 ，通过工业控制盒接入设备启停控制信号，将 RFID 治具校验结果与设备启动条件直接联锁。 只有所有规定位置的治具全部识别并验证正确后，Plasma 设备才允许启动；只要存在治具未识别、治具型号不匹配或安装位置错误等情况，系统即锁定设备启动信号，使设备无法进入生产。 由此形成： 产品/程序选择 → RFID 自动识别治具 → 系统逐位校验 → 异常报警并锁定 Plasma 设备 → 全部匹配 → 解除设备锁定 → Plasma 设备启动生产 的强制防错闭环。
