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在汽车电器制造现场，一件产品从产线下线到仓库周转、客户发运，需要经过铭牌打印与复核、包装、出入库、备货及物流交接等多个环节。不同客户对产品铭牌、外箱标签和发货信息的要求各不相同，任何一个环节的信息不一致，都可能影响交付准确性和质量追溯。 上海法雷奥汽车电器系统有限公司希望在保留现有业务系统的基础上，进一步提升生产现场的防错能力、仓储作业的可追溯性以及发货过程的透明度。 围绕这一目标，合共软件结合 RockPlus LIP 产线集成平台 与 RockPlus WMS 仓储物流管理系统 的产品能力，针对产线铭牌、样机样件仓储和发货管理等场景实施数字化应用，并与 SAP、Barflow、既有成品仓 WMS 及物流系统进行业务集成，推动关键作业由人工确认向系统校验、过程留痕转变。

基于 RockPlus PVT 的 PCB 入炉核验、KIC 测温联动与轨道互锁应用 客户名称： 莫仕无线技术（上海）有限公司 所属行业： 电子制造 / 汽车电子 应用产品： RockPlus PVT 制程防错追溯系统 应用场景： SMT 回流焊过站防错、生产程序核验、KIC 测温联动 莫仕无线技术（上海）有限公司是莫仕集团旗下企业，主要从事无线通信相关产品的设计与制造，产品涉及汽车天线及智能无线设备等领域。面对汽车电子产品多品种生产、频繁换型及严格的质量管理要求，SMT 产线不仅需要保证贴装精度，也需要在回流焊这一关键工序把好产品入炉关。 回流焊过程具有连续加工特点。一旦错误型号的 PCB 混入当前批次，或在未完成有效识别的情况下进入回流炉，可能引发工艺不匹配与批量质量风险；当炉温监测出现异常时，也需要及时阻止后续 PCB 继续进入炉内。 针对上述需求，合共软件基于 RockPlus PVT 制程防错追溯系统 的 Reflow 回流焊防错能力，结合 RockPlus iBox 网络 I/O 采集盒 与现场 PCB 过站控制程序，对接条码扫描设备、轨道阻挡装置及 KIC ProBot 自动测温系统，构建“ 入炉识别—程序核验—异常拦截—测温关联—过程留痕 ”的现场质量防错闭环。

以 RockPlus PVT 制程防错追溯能力为支撑，围绕 SIPLACE Pro 贴片程序建立参数变更监控、异常预警、历史追溯与误改还原机制，让关键工艺调整有记录、异常变更可定位、风险参数早发现。 大陆汽车电子（长春）有限公司是一家汽车电子制造企业。汽车电子产品对 SMT 贴装工艺的一致性与稳定性要求较高，元件外形、贴装位置、吸嘴配置、供料器及设备程序等参数的准确性，直接关系到产品的制造质量。 项目现场采用 ASM SIPLACE 贴片设备及 SIPLACE Pro 编程软件进行生产程序和工艺参数管理。在日常调试、产品换型与工艺优化过程中，工程人员需要对不同对象及其属性进行调整，而原有编程环境缺少完善的参数修改记录与确认机制。一旦出现误修改或参数异常，现场往往需要花费较多精力核对修改内容、查找原因并恢复正确设置。 针对这一需求，项目围绕 RockPlus PVT 制程防错追溯系统 的贴片制程参数监控能力，结合 PDN（LogView）专项应用，对接现有 SIPLACE Pro 环境，构建“ 变更自动采集 → 参数追溯查询 → 越界报警提醒 → 误改快速还原 → 日报自动通报 ”的工艺参数管理流程，在保留原有设备编程方式的基础上补齐关键管理环节。

浙江大华技术股份有限公司是全球领先的以视频为核心的智慧物联解决方案提供商和运营服务商。面对电子产品制造过程中多机种、多程序的 SMT 贴片生产需求，如何确保贴片程序、物料清单、料站位置与生产备料信息一致，是提升生产准备效率和工艺管理水平的重要课题。 在 SMT 贴片环节，西门子 SIPLACE Pro 中的 Job、Recipe、Setup 等工程数据包含设备、料站、元器件及贴装节拍等关键信息。这些数据不仅服务于程序编制与优化，还需要进一步转化为产线可使用的上料表、仓库可执行的备料依据和管理人员可查询的生产数据。 合共软件结合 RockPlus PVT 制程防错追溯系统 面向 SMT 贴片制程的程序、BOM 与 Setup 核对能力，为大华股份定制建设 LLE 料表与生产数据协同应用 ，对接现有 SIPLACE Pro 和 MES 系统，围绕料表生成、BOM 差异核对、料站表上传及贴装节拍同步等关键环节，提升生产准备的信息一致性，为贴片上料防错与后续制程追溯提供可靠的数据基础。

上海伟世通汽车电子系统有限公司是由东风电子科技股份有限公司（40%）和美国伟世通有限公司（60%）合资而成。公司位于上海浦东康桥工业区，开发生产汽车仪表、多功能显示器、空调开关、钥匙遥控器、电子钟等汽车电子产品。通过了ISO/TS16949和ISO14001认证。

长电科技是全球领先的集成电路封装测试企业。在其封测厂SMT生产车间，高速贴片机承担光电器件、车载电子等产品的精密贴装任务，对生产程序准确性、物料防错及过程追溯有着严格要求。 为进一步提升SMT产线的精细化管理水平，项目引入合共软件RockPlus MOM旗下LeanFac应用工具集，围绕生产换型、上料防错、参数变更及数据追溯等关键环节，实现设备与生产管理系统的高效协同，提升产线自动化与质量管控能力。

华域三电汽车空调有限公司主营汽车空调压缩机、热管理系统集成产品及相关零部件的研发、生产与销售。针对特斯拉汽车空调配套项目的生产执行与线边物流协同需求，合共软件基于 RockPlus MOM 产品体系，以 RockPlus MES 为核心，打造产线级 MES 系统，对接工厂级 MES、工位 PLC、仓储执行系统及 AGV 调度流程，实现工单执行、物料自动叫料、AGV 送料回调与工位库存更新闭环，助力生产执行与线边物流协同管理。

为提升CMP抛光垫生产的一致性与可追溯性，国内某知名CMP生产企业携手合共软件，基于 RockPlus MOM制造运营管理平台 ，建设 RockPlus MES制造执行系统 与 RockPlus LIMS实验室信息管理系统 ，打通生产设备、制造过程、工艺质量及实验室数据，实现制造与质量全流程协同管理，提升工艺稳定性与规模化交付能力，助力半导体关键材料国产化。

针对高通射频技术的Plasma设备夹具外观相似、人工核对易出错等问题，合共软件基于RockPlus EAM设备资产管理平台，为其打造RFID夹具智能防错系统，实现夹具自动识别、装错实时报警、设备联动停机及数据追溯。方案覆盖10台Plasma设备，实现夹具装错零发生、报警响应低于1秒、质量追溯效率提升90%，有效提升高通科技的生产质量与设备管理效率。

盛合晶微半导体有限公司是集成电路晶圆级先进封测企业，业务覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。随着生产规模持续扩大，现场形成了由印刷机、SPI、贴片机、AOI、回流炉、点胶设备等组成的多品牌自动化生产体系。 为实现不同品牌设备的统一接入、生产过程自动控制及数据互联，合共软件基于 RockPlus GEMLink 为盛合晶微构建设备自动化解决方案，通过 SECS/GEM、HSMS 等标准实现 MES/Host、EAP/EFEM设备自动化软件与生产设备之间的互联，目前相关自动化能力已覆盖20+条生产线，为后续设备扩展和产线快速复制提供统一的软件平台支撑。

华东地区某研究所机加工车间（以下简称该车间）承担着精密核心零件的数控加工生产任务。该车间主要承担铝合金毛坯至精密壳体零件的数控加工，以及壳体装配电子元器件的生产任务，涵盖单机设备加工、柔性生产线加工、自动化组装等多类生产模式。面对日益攀升的产能需求和品质要求，传统以人工管理为主的制造模式已难以适应新形势下的生产要求。

**TCL 王牌电器** 是 TCL 科技集团旗下核心消费电子制造企业，专注于电视及影音设备的研发制造，拥有数十条高速 SMT 贴片生产线，配备松下 NPM、CM401、AX501 等高速贴片机以及德律（TRI）AOI/SPI、矩子（JUZI）AOI 等精密检测设备，年产量规模位居行业前列。产品涵盖多种规格的电视主板、电源板、显示驱动板等 PCBA 板卡，物料种类数以万计，涉及芯片、电阻电容、连接器等多种电子元器件，存在严格的 MSL（湿敏等级）管控要求，已部署 SAP ERP 系统覆盖供应链与财务业务。