案例中心

1. All 10 Plasma machines integrated; TOOLING mis-installation reduced to zero

2. Forced shutdown ensures errors cannot continue; alarm response less than 1 second

3. Quality traceability time shortened from hours to minutes; 90% efficiency improvement

4. Manual verification eliminated; labor cost saved

5. Reduced material loss and rework cost

6. Meets strict customer traceability requirements

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  SECS/GEM 工具软件

  半导体

  盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。
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  江苏长电

  半导体

  长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。提供全方位的芯片成品制造一站式服务。
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  江苏芯德

  半导体

  江苏芯德半导体科技有限公司成立于2020年9月，是一家致力于中高端封装测试的集成电路企业。可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。2023年3月推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术。