工艺参数复杂，批次稳定性难分析
预混合、浇注、硫化等过程涉及温度、压力、流量、搅拌转速和时间等关键变量。若过程记录分散，质量波动发生后很难还原当时的制造条件。
SEMICONDUCTOR MATERIALS · CMP PAD MANUFACTURING
CMP 抛光垫生产数字化解决方案
让每一片抛光垫，从原料到交付都有完整的制造依据
连接工单、原材料批次、设备工艺参数、检验结果与成品标识，建立贯穿材料准备、成型、精密加工、实验室检测到成品交付的数字化数据链。
Industry Challenges
CMP抛光垫制造的难点，不只是工序多
真正的挑战，是将材料批次、设备工艺参数、精密加工过程与实验室检测结果连接起来，持续关注产品性能和生产批次的稳定性。
多品牌设备并存，数据来源不统一
PLC、CNC、在线检测设备与不同品牌控制器使用不同接口，部分参数依赖人工抄录，增加数据遗漏、错录和跨工序分析的困难。
检测项目众多，实验室与车间容易割裂
密度、硬度、厚度、压缩率、剥离力、SEM 电镜、沟槽等数据来自不同仪器。只有把这些结果关联到工单、产品与批次，才有条件结合制造过程分析质量原因。
质量管控需要从事后判定走向过程预防
检测值即使尚未超出规格，也可能已经出现连续偏移等异常趋势。企业需要 SPC / CPK 统计分析、WECO Rule 判异、OCAP 处理和现场首件拦截协同发挥作用。
Process Digitalization
从原材料投入到成品出货，串联关键制造数据
CMP 抛光垫同时涉及材料制备、精密加工与多种物性检测。通过工单和产品条码关联每一道关键工序，才能让原料、设备、人员、工艺参数与检验结果形成一条可查询的数据链。
STAGE 01
材料准备与前处理
原材料注册 → 来料检验 → 预热 → 窗口制作 → 预混合
在生产前进行原料批次登记、扫码校验和检验数据关联，为后续制造记录建立材料来源基础。
典型数据点原料批次扫码校验来料检测
STAGE 02
浇注与硫化
浇注 → 硫化
采集浇注温度、压力、搅拌转速、消泡时间、原料流量等参数，记录硫化温度、时间、模具和层位信息，建立影响产品性能的重要制造记录。
典型数据点搅拌转速浇注压力硫化温度 / 时间模具层位
STAGE 03
精密加工及过程检验
切片 / 激光镭雕 / 砂光 / 雕刻 / 清洁 / 3D 检测
将加工设备、刀具型号与寿命、生产条码以及沟槽深度、宽度和间距等检测结果关联；通过首件判定与刀具上机校验实施现场防错。
典型数据点刀具寿命沟槽深度 / 宽度首件判定
STAGE 04
贴合、终检与交付
贴合 → 贴标 → 终检 → 包装 → 成品入库 → 出货
关联衬垫与胶材等辅料批次、辊温、气压、张力等制造条件，将成品检验与标签、包装箱码、出货数据连接起来。
典型数据点辅料批次辊温 / 气压 / 张力包装箱码
贯穿业务全程：一物一码、工序过站、关键参数采集、实验室检验、产品正反向追溯。
以上按参考项目中的工艺内容分组呈现，非所有 CMP 抛光垫企业通用的固定生产顺序；具体工艺路线以企业实际设计为准。
Industry Scenarios
把软件能力落实到 CMP 生产现场的具体控制点
六大行业应用场景，覆盖从原料投入、工艺采集、现场防错到实验室数据、质量分析与全程追溯。
原料注册、检验与批次关联
让每一次原料投入有源可溯。
围绕生产工单完成原材料注册与 PDA 扫码校验，记录实际使用批次，并关联来料检测和 MOCA 纯度等关键材料指标。出现产品异常时，可结合制造记录进一步核对相关原料批次。
MES 工单PDA原料批次MOCA 纯度正反向追溯
浇注、硫化工艺参数自动采集
把关键材料成型条件转化为可分析的数据。
通过设备接口获取搅拌温度、转速、压力、消泡时间、熔体温度、原料流量等参数；在硫化环节记录工艺温度、时间、模具及层位信息，并关联对应生产批次。
PLC工艺数据采集浇注参数硫化批次模具层位
切片、雕刻与首件质量防错
让现场工艺要求变成可执行的控制规则。
针对切片、砂光、雕刻、裁边等工序，管理刀具型号、上机校验、使用次数与寿命。3D 检测采集沟槽深度、宽度和间距；当首件检验不合格时，系统可对后续生产进行相应拦截。
刀具寿命上机校验3D 检测首件拦截过站防错
实验室多类型仪器数据汇集
让不同设备出具的结果进入同一个质量档案。
通过 RockPlus LIMS 统一管理检验任务和测试报告。针对硬度计、厚度仪、万能拉力机、SEM / 电镜、密度仪等设备，依据设备能力采用 PDF 解析、Access 数据库读取、设备接口或辅助录入等方式获取检测数据。
涵盖密度、硬度、厚度、压缩率、剥离力、透气率、透光率、沟槽、SEM / 电镜及 MOCA 纯度等检测项目。
LIMSPDFAccess仪器接口检验任务测试报告
SPC 质量趋势监控与异常闭环
不仅判断是否合格，更关注过程是否正在变化。
对产品、设备及原材料指标建立 SPC 统计分析，使用 CPK 观察过程能力，并通过 WECO Rule 识别持续偏移等潜在失控信号。出现异常后，通过 OCAP 记录原因分析、处置措施及处理结果。
SPCCPKWECO RuleOCAP产品 / 设备 / 原材料
一物一码追溯与 ERP 双向协同
从一片抛光垫查制造全过程，也能从异常批次定位关联产品。
将原材料批次、工单、工序、生产设备、工艺参数、刀具治具、实验室检测、成品标签、包装与出货信息关联起来；通过 ERP 接口衔接订单、工单、物料、库存和发货相关业务。
一物一码MES+LIMSERP 集成正反向追溯成品出货
Quality Loop
从“检验是否合格”走向“制造过程是否稳定”
CMP 抛光垫的物性指标与制造条件紧密相关。真正有价值的质量管理，不应止于实验室生成报告，而需要结合生产批次、设备参数和工艺记录开展连续分析。
三个维度的 SPC 分析
| 统计维度 | 典型分析对象 | 业务目的 |
|---|---|---|
| 产品 SPC | 密度、硬度、厚度、压缩率、SEM / 电镜等 | 观察材料性能的批次差异与变化趋势 |
| 设备 SPC | 浇注、硫化、切片、沟槽及有关生产指标 | 观察设备和工艺条件的稳定性 |
| 原材料 SPC | MOCA 纯度等关键原材料指标 | 分析来料变化对后续质量的可能影响 |
系统不仅依据规格上下限进行结果判断，还关注连续数据点的趋势和分布特征。发现潜在异常后，可结合对应的原材料、浇注、硫化、精密加工与实验室数据进行原因分析，并跟踪处置过程。
SPC TREND · WECO RULE（示意图，非真实检测数据）
正常数据点WECO Rule 判异点数值仍在规格内，但趋势已偏移
01检测数据
02SPC / CPK
03WECO Rule 判异
04异常触发
05OCAP 处置
06结果记录与持续观察
质量闭环流程：从检测数据出发，经统计分析与判异规则触发异常，再由 OCAP 留痕处置并持续观察。
生产与实验室如何协同？
MES → LIMS
把浇注、硫化等制造参数与产品及批次关系提供给质量分析。
LIMS → MES
检验结果可参与生产放行、标签打印及出货相关业务判断。
现场防错
首件拦截、刀具校验等控制点将质量要求前移至工位操作。
让每一次检验不仅留下一份报告，还能成为下一次工艺优化的依据。
Customer Practice
国内某知名 CMP 生产企业：构建制造与实验室质量一体化平台
基于 RockPlus MOM，重点建设 RockPlus MES + RockPlus LIMS
面对 CMP 抛光垫生产中工序多、设备协议复杂、实验室检测项目丰富、制造与质量数据难以关联等实际问题，合共软件围绕客户生产现场与实验室业务，开展设备互联、生产执行、检验数据管理和统计质量分析建设。
HIGHLIGHT 01
核心工序设备数据贯通
围绕预热、浇注、硫化、切片、激光镭射、砂光、雕刻、清洁、3D 检测、贴合、贴标及在线检测等 12 道核心工序，对接多类设备及数据来源，包括 PLC、Modbus TCP、OPC、FANUC FOCAS、在线检测数据文件等。
体现的能力：把原本留在设备端的工艺参数，逐步转换为与产品和批次关联的制造数据。
HIGHLIGHT 02
一物一码串联生产与交付
RockPlus MES 以生产工单、产品条码及 PDA 过站为主线，管理原料校验、制造执行、设备参数、模具层位、刀具治具、贴合辅材、成品标签及出货关联信息。
体现的能力：面向原材料、生产过程、实验室结果和成品交付建立正向、反向追溯。
HIGHLIGHT 03
LIMS 汇集多类型检测结果
RockPlus LIMS 围绕 MOCA 纯度、密度、硬度、厚度、压缩率、剥离力、SEM / 电镜、透气率、透光率、沟槽等项目管理检验任务、仪器数据和测试报告，并与 MES 的产品及批次建立关联。
体现的能力：让实验室从单独出具检验报告，转变为制造质量数据的重要来源。
HIGHLIGHT 04
SPC、WECO Rule 与 OCAP 联动
面向产品、设备与原材料维度开展 SPC / CPK 分析，借助 WECO Rule 识别数据趋势异常，并通过 OCAP 留痕处理过程。同时将首件检测拦截与刀具防错延伸到现场工位。
体现的能力：将质量关注点由最终结果，前移至制造过程变化和异常处置。
项目应用变化
| 维度 | 过去主要问题 | 方案形成的管理能力 |
|---|---|---|
| 设备互联 | 多品牌设备参数记录分散 | 多类型协议及文件方式采集，关键参数关联批次 |
| 生产执行 | 工序信息难连续查询 | 工单、条码、PDA 与设备数据建立执行链 |
| 实验室 | 检测结果独立保存在报告或仪器中 | LIMS 管理检测任务、仪器数据和质量报告 |
| 过程质量 | 更依赖单次合格判定 | SPC / CPK、WECO Rule 趋势判异与 OCAP |
| 追溯 | 需跨多个环节人工查找 | 原材料、工艺、设备、检验与交付信息相互关联 |
| 企业系统 | ERP 与现场数据相对分散 | 订单、工单、库存、入库与出货业务衔接 |
Solution Value
为 CMP 抛光垫稳定制造建立可持续优化的数据基础
制造过程可见
将工单、关键设备参数、操作记录及工序状态关联至产品与批次，帮助生产和工艺团队更清楚地还原制造过程。
现场执行更受控
通过扫码校验、刀具上机检查、首件检测拦截等方式，将部分风险控制前移到材料投入和实际加工环节。
检验数据可关联
实验室检测结果与原料、设备、工艺记录建立关联，让质量人员能结合制造条件开展问题分析，而不只查看孤立报告。
异常趋势可观察
通过 SPC / CPK 和 WECO Rule 识别潜在波动，并借助 OCAP 跟踪处置和持续观察，为批次一致性管理提供支持。
产品质量可追溯
围绕产品条码组织原料、制造、设备、检测、包装、出货信息，支持质量反馈后的追查与复盘。
常见问题
围绕 CMP 抛光垫行业的系统选型、工序覆盖、设备接入、质量分析与追溯能力。
CMP 抛光垫企业为什么要同时建设 MES 和 LIMS？
MES 记录产品“经历了什么”，LIMS 记录产品“检测结果怎么样”。CMP 抛光垫的产品性能由原材料批次、浇注硫化条件、精密加工状态和多项物性指标共同决定，只有两类数据围绕相同的产品与生产批次建立关联，质量人员才能在出现波动时回到原料、设备和工艺条件中寻找原因，而不是只看一份孤立的检测报告。
方案能覆盖 CMP 抛光垫的哪些生产工序？
覆盖材料准备与前处理（原材料注册、来料检验、预热、窗口制作、预混合）、浇注与硫化、精密加工与过程检测（切片、激光镭雕、砂光、雕刻、清洁、3D 检测）、贴合终检与成品交付（贴合、贴标、终检、包装、入库、出货）四个阶段。各工序的具体工艺路线、配方和质量控制要求可按企业实际情况配置，不做固定化假设。
不同品牌、不同协议的设备数据如何采集？
系统根据设备实际的开放能力选择接入方式：PLC、CNC 等生产设备可通过接口、数据库或工业协议采集，在线检测设备和实验室仪器可采用设备接口、数据库读取、PDF 解析或辅助录入等方式，使搅拌温度、转速、压力、消泡时间、熔体温度、原料流量、硫化温度与时间、模具层位等关键参数最终进入产品和批次档案。具体范围依据现场设备型号与接口条件确认。
SPC、CPK、WECO Rule 和 OCAP 分别解决什么问题？
SPC 把连续检测结果形成统计过程控制数据，用于观察密度、硬度、厚度、压缩率、剥离力、沟槽等指标的变化趋势；CPK 用于衡量过程能力，判断工序是否具备稳定产出合格品的能力；WECO Rule 识别连续偏移、单侧分布等潜在异常趋势，即使数值仍在规格内也能提前预警；OCAP 则对识别出的异常记录原因分析、处置措施、负责人及验证结果，形成可追溯的质量闭环。
出现质量异常时，能追溯到什么程度？
以工单、批次及产品条码为主线，原材料批次、生产设备、操作人员、工艺参数、模具层位、刀具治具、辅料批次、实验室检测结果、成品标签、包装箱码及出货信息相互关联。既可以从一片成品向前查询完整制造过程，也可以从某个异常原材料或生产批次反向定位受影响的产品范围，为质量反馈处理、批次判定和后续工艺改进提供数据依据。
