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一、多厂商、多类型设备并存，设备通信标准难以统一

先进封装生产过程涉及大量不同品牌、不同类型的自动化设备，包括 Wafer Loader / UnLoader、送片机、收片机等物流设备，以及印刷机、SPI、贴片机、AOI、回流炉、点胶机等工艺及检测设备，设备厂商涉及 ASM/ASMPT、DEK、Rehm、TRI、Asymtek、Allring 等多个品牌。

不同设备在通信协议、数据结构、事件定义、Recipe 管理及远程控制方式等方面存在差异。如果 MES/Host 针对每一种设备分别开发接口，随着设备和产线不断增加，接口数量、开发成本及后期维护复杂度都会持续上升。

因此，需要在 MES/Host 与现场设备之间建立统一的设备自动化层，通过 RockPlus GEMLink 将不同设备的通信能力标准化，实现设备统一接入与管理。

二、多工序协同，单机联网无法满足整线自动化要求

先进封装生产并非由单台设备独立完成。一条自动化生产线通常需要经过上料、印刷、SPI、贴片、AOI、回流、下料等多个环节。

生产过程中需要持续获取 FOUP 到位、FOUP ID、Load Port、SlotMap、Wafer ID、Process Start、Wafer Start、Wafer End、Process End 等生产事件，并实现设备、晶圆、载具、Recipe 与生产任务之间的数据关联。

因此，项目需要解决的不只是设备联网，而是建立贯穿整条生产线的设备自动化和数据交互机制。

三、FOUP、SlotMap 与 Wafer 数据链路复杂

从 FOUP 上料、RFID/FOUP ID 读取、Clamp、Load Port、SlotMap，到 Wafer ID 读取、Process Start、Wafer Start、Wafer End、Process End，再到 Unload 和 FOUP 下料，需要形成完整的数据闭环。

系统需要准确建立 FOUP、Slot、Wafer、生产任务、Recipe 和 Wafer Map 之间的对应关系，为晶圆级生产追溯提供可靠的数据基础。

四、Recipe 种类多，人工选择存在错程序风险

不同产品、工艺及设备对应不同的 Recipe 和 Process Parameters。依赖人工查找、确认和选择程序，容易出现 Recipe 版本不一致、程序选择错误或设备参数与生产要求不一致等问题。

因此，需要通过 EAP/RMS 与设备通信能力实现 Recipe 查询、下载、选择及参数校验的自动化管理。

五、Wafer Map 格式复杂，需要自动转换与校验

不同客户、产品和工艺环节可能采用不同的 Wafer Map 格式，系统不仅需要完成格式解析和转换，还需要识别 Good Die、Bad Die、Dummy Die、Filled Spot、BadMark 等信息，并根据生产规则完成自动处理。

六、多条生产线持续复制，传统项目式开发难以规模化

随着新产线不断建设，如果每条生产线都重新开发设备接口、通信程序和业务逻辑，将产生大量重复工作。

因此，需要将已经验证的 SECS/GEM 通信、设备驱动、Recipe、Alarm、FOUP、SlotMap、Wafer 等能力沉淀为标准化产品能力，实现新设备、新产线的快速导入和复制。

七、真实设备资源有限，现场联调成本高

半导体生产设备价值高、生产任务紧张，软件开发团队难以长期占用真实设备进行通信和流程测试。因此需要通过 Equipment Simulator 提前完成 SECS/GEM 消息、事件、Alarm、Remote Command、Recipe 等接口验证，降低现场联调成本和项目风险。

合共软件以 RockPlus GEMLink 为核心，为盛合晶微构建设备自动化解决方案，在 MES/Host 与生产设备之间建立统一的 EAP/EFEM 软件层，通过 SECS-II、GEM、HSMS 等标准实现设备通信、数据采集和远程控制，并进一步实现 Recipe、FOUP、SlotMap、Wafer Map、Alarm 等生产业务的自动化协同。

一、基于 RockPlus GEMLink 建立统一设备通信能力

RockPlus GEMLink 面向半导体设备通信与自动化场景，提供标准化的 SECS/GEM 通信能力，实现 MES/Host、EAP/EFEM 软件与不同品牌生产设备之间的统一通信。

核心能力包括：

• HSMS 通信管理
• Equipment Online / Offline 状态控制
• Equipment Status 数据查询
• Event Report 事件上报
• Alarm 报警管理
• Remote Command 远程命令
• Report Definition
• Recipe 上传、下载及查询
• Host Communication State 监控
• SECS/GEM 通信日志及异常处理

通过 RockPlus GEMLink，将不同品牌设备原本差异化的通信接口、数据变量、事件及控制能力进行标准化封装，为上层设备自动化应用提供统一的通信基础。

二、构建 EAP/EFEM 设备自动化软件

在 RockPlus GEMLink 提供的标准通信能力基础上，项目构建 EAP/EFEM 设备自动化软件，实现 MES/Host 与现场生产设备之间的业务协同。

整体架构为：

MES / Host

↓

EAP / EFEM 设备自动化软件

↓

RockPlus GEMLink

↓

Printer / SPI / Mounter / AOI / Reflow Oven / Dispenser / Loader 等生产设备

EAP/EFEM 负责生产流程、设备协同和业务控制，RockPlus GEMLink 负责标准化的 SECS/GEM 通信与设备连接，从而降低上层系统直接适配不同品牌设备的复杂度。

三、实现多品牌生产设备统一接入

项目通过 RockPlus GEMLink 及标准设备驱动层，逐步完成不同工艺设备的统一接入，包括：

物流及上下料设备： Wafer Loader / UnLoader、送片机、收片机、Conveyor 等。

印刷及贴装设备： ASM/ASMPT 贴片设备、ASMPT/DEK 印刷设备等。

检测设备： SPI、AOI 等。

回流设备： Rehm Reflow Oven 等。

点胶设备： Asymtek、Nordson 等。

不同设备的通信协议、数据变量、事件和控制逻辑通过统一接口进行封装，为后续新增设备、更换设备品牌及新产线建设提供可复用的技术基础。

四、实现 FOUP、Load Port、SlotMap 与 Wafer 自动化

系统围绕晶圆从进入生产流程到完成加工建立完整的事件链，实现 FOUP ID、RFID、Load Port、SlotMap、Wafer ID、Process Start、Wafer Start/End、Process End 等信息的自动采集与关联。

通过 RockPlus GEMLink 与设备进行实时数据交互，将载具、晶圆、生产任务、Recipe 和加工过程关联起来，为 Wafer 级生产追溯提供完整的数据基础。

五、实现 Recipe 自动管控

系统通过 SECS/GEM 实现 PPID 查询、Recipe 上传/下载、Recipe 自动选择、Process Parameters 采集及一致性校验。

生产任务下达后，可根据产品及工艺要求自动匹配相应 Recipe，并通过 Remote Command 完成设备程序切换，减少人工选择程序带来的错程序、错版本及参数不一致风险。

六、实现 Wafer Map 自动转换

项目建设 Mapping Convert 服务，实现不同格式 Wafer Map 的自动解析、转换和工艺规则处理，包括 Good Die、Bad Die、Dummy Die、BadMark Skip 等。

同时结合 Wafer ID 自动识别，将晶圆身份与对应 Map、生产任务及设备加工过程关联，减少人工处理 Map 文件的工作量。

七、设备状态、生产数据和 Alarm 实时采集

通过 RockPlus GEMLink 实时获取 Equipment Status、Process Data、Event、Alarm 及 Remote Command 执行结果，并上传至 EAP/MES/Host。

设备发生异常时，上层系统能够及时获取 Alarm 和设备状态，为生产监控、设备分析和异常处理提供实时数据。

八、通过 Equipment Simulator 提前完成接口验证

项目配套 Equipment Simulator，可在没有真实生产设备的情况下模拟 SECS/GEM Message、Equipment Status、Event、Alarm、Remote Command、Recipe 等通信行为。

软件团队可以在设备进厂前提前完成接口及业务流程验证，减少现场联调对真实生产设备的占用。

九、标准化能力沉淀，实现多产线快速复制

项目将 SECS/GEM 通信、设备驱动、Event、Remote Command、Alarm、Recipe、FOUP、SlotMap、Wafer、Map 及设备状态管理等共性能力持续沉淀。

新设备和新产线导入时，可在成熟的软件框架及 RockPlus GEMLink 通信能力基础上完成配置和适配，实现从“一台设备一个接口、一条产线一套程序”向“统一平台 + 标准通信 + 快速配置复制”转变。

通过 RockPlus GEMLink 及设备自动化软件的持续建设，项目已实现约80台生产设备接入，相关能力覆盖20+条生产线。

项目实现了多品牌设备的标准化接入，打通设备状态、生产事件、Alarm、Recipe、FOUP、SlotMap、Wafer ID、Wafer Map 与 Process Data 等关键数据链路，使设备数据能够实时服务于 MES、设备管理、生产追溯及工艺分析。

同时，通过标准通信能力和设备驱动的持续沉淀，新设备和新产线无需从零开发完整接口体系，可在已有框架基础上快速复制和扩展，有效降低设备集成、现场联调及后续维护成本，为先进封装产线自动化和规模化扩展提供稳定的设备数字化基础。

RockPlus® MOM 制造运营管理平台涵盖 MES、QMS、EAM、WMS、APS、LIMS、GEMLink 等产品，为电子制造、半导体、汽车零部件、机械加工、新能源等行业提供专业的制造数字化产品与智能化解决方案。