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RockPlus MOM 助力 TCL王牌电器构建智能化 SMT 数字工厂

**TCL 王牌电器** 是 TCL 科技集团旗下核心消费电子制造企业,专注于电视及影音设备的研发制造,拥有数十条高速 SMT 贴片生产线,配备松下 NPM、CM401、AX501 等高速贴片机以及德律(TRI)AOI/SPI、矩子(JUZI)AOI 等精密检测设备,年产量规模位居行业前列。产品涵盖多种规格的电视主板、电源板、显示驱动板等 PCBA 板卡,物料种类数以万计,涉及芯片、电阻电容、连接器等多种电子元器件,存在严格的 MSL(湿敏等级)管控要求,已部署 SAP ERP 系统覆盖供应链与财务业务。

主要问题

一、工单执行依赖人工,生产进度不透明

工单从 SAP ERP 下发到产线后,激活、暂停、关闭等状态依赖人工协调。产线 ChangeOver(换线)时操作人员凭经验准备 Setup(站位方案),Feeder(飞达)和 Trolley(料台车)的更换缺乏系统化指引,换线耗时较长。生产进度依靠人工报表汇总上报,存在信息滞后。

二、上料防错能力不足

SMT 产线上料主要依赖人工核对物料 Part Number 和 Lot No。在品种多、换线频繁的生产模式下,操作人员需在短时间内完成大量物料的更换核对,存在物料错装风险。PECN(工程变更通知)和 ECO(工程变更指令)下发时,旧料退线和新料上线的切换缺乏系统管控。

三、质量检测数据分散

SPI(锡膏检测仪)和 AOI(自动光学检测仪)的检测数据存储在各设备本地,质量人员需人工从不同设备导出分析。维修工位查看不良信息需在多台设备间切换比对。SPC(统计过程控制)分析依赖人工定期整理,频次低。不良品维修和 Rework(返工)缺乏系统化闭环跟踪。

四、物料库存管理粗放

电子元器件库存信息分散,线边物料库存不透明。MSL 元器件的密封日期、暴露时间等关键参数依赖人工记录,存在漏记风险。JIT(准时制)物料拉动缺乏系统支撑,偶尔出现产线等料情况。

五、锡膏和钢网等制具管理分散

Solder Paste(锡膏)的开封时间、回温时间、使用寿命由人工记录。Stencil(钢网)的开孔信息、使用次数、清洗记录、Tensile Test(张力测试)数据分散在多处,钢网全生命周期管理不完善。

六、设备状态不透明

NPM、CM401、AX501、AX201、MG1R 等多种贴片机以及回流焊、波峰焊等设备的通信协议和数据接口各不相同,设备运行状态无法统一监控。设备保养计划执行依靠纸质记录,到期提醒不及时。

七、产品追溯数据链不完整

从成品追溯到生产批次、上料记录、SPI/AOI 检测数据、设备参数、操作人员等信息需多环节人工查询。UnitHistory(单品历史)、PCBFault(PCB 故障)等数据分散在多处,追溯效率有待提升。

八、异构系统集成不足

SAP ERP、CBMPI/CBSVPI 供应商接口等多系统间缺乏深度数据协同。物料出入库数据、工单执行状态、质量检验结果等需在多个系统间重复录入核对。

解决方案

TCL 王牌电器与 **合共软件** 深度合作,基于 **RockPlus MOM 制造运营平台**,以设备互联、数据驱动、流程闭环为核心理念,构建了覆盖 MES、WMS、QMS、EAM、SRM、IoT 六大产品线的全面数字化制造管理体系。

**技术架构特点:** 平台基于 .NET 技术栈和模块化架构(Orchard CMS)构建,后端采用 NHibernate + FluentNHibernate 实现数据持久化,通过 Autofac IoC 容器实现模块间解耦。前端同时支持 PC 端 WebAPI 操作和 PDA 移动端扫码操作。采用 Quartz.NET 作业调度框架实现设备数据自动采集与定时任务调度,通过工业消息中间件实现设备数据实时接入与指令下发。整体架构具备高可用、可扩展、低代码配置等特点,支持与 SAP ERP、CBMPI/CBSVPI 等多异构系统的深度集成。

RockPlus MES — 制造执行系统

RockPlus WMS — 仓储物流管理

RockPlus QMS — 质量管理系统

RockPlus EAM — 设备资产管理系统

RockPlus SRM — 供应链管理

RockPlus IoT — 物联网平台

系统集成架构

RockPlus MOM 平台与客户现有系统和设备实现了全面对接:

  • **SAP ERP 集成:** 物料主数据、BOM、工单、库存数据双向同步,SAP 外部存储(SAPOutStore)接口对接
  • **设备层集成:** NPM、CM401、AX501、AX201、MG1R 贴片机 Setup 同步与抛料采集,TRI/JUZI 品牌 AOI/SPI 检测数据集成
  • **条码集成:** 遵循 TCL V5.0 编码规则,Code 128 一维码和 QR Code 二维码
  • **第三方系统集成:** CBMPI(供应商门户)、CBSVPI(供应商服务)、EHR 人力资源系统、ECALL 呼叫系统
  • **工业消息中间件:** 统一消息总线,支撑设备数据实时采集与系统间异步通信
  • **报表集成:** 集成 FineReport(帆软报表),支持生产日报、质量报表、设备效率分析

收益分析

生产执行效率稳步提升

工单全生命周期状态在系统中实时可见,ChangeOver 换线方案系统化指引,Setup 准备时间有效缩短。操作人员通过 PDA 扫描条码即可完成工单接收、上料确认、生产汇报等操作。

上料防错能力显著增强

基于 BOM 的上料校验机制,操作人员上料时扫描物料 Part Number 和 Lot No,系统自动校验比对,有效降低了错料风险。PECN/ECO 变更的退线和上线流程系统化管控。

质量管理体系化程度明显提升

TRI 和 JUZI 品牌 AOI/SPI 检测数据自动集成至系统,维修工位扫码即可查看不良位置图片。SPC 实时统计过程分析帮助及时发现过程异常趋势。QRQC 快速响应质量控制实现质量异常的闭环处理。

物料与仓储管理精细化

MSD 湿敏管控模块实现了 MSL 物料的自动计时与超标预警。JIT 物料拉动机制有效减少了线边库存积压和缺料停线。

锡膏与钢网管理规范化

锡膏开封时间自动记录、回温和使用寿命自动计时和预警。钢网全生命周期管理涵盖使用次数、清洗记录、Tensile Test 张力测试数据。

设备管理标准化

NPM、CM401、AX501、AX201、MG1R 等多品牌贴片机的 Setup 同步和 Reject Collect 抛料数据自动采集。设备故障知识库持续积累,为新员工故障处理提供有效支撑。

产品追溯能力显著增强

建立了基于 PCB SerialNumber 的完整追溯体系,涵盖 UnitHistory(单品历史)、PCBFault(PCB 故障)等维度的全流程追溯。

系统集成有效消除信息孤岛

打通了 SAP ERP 到 MES 再到设备层的完整数据链路。CBMPI/CBSVPI 供应商接口实现了供应链数据的自动同步,减少了人工跨系统录入工作量。

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